傳下一代搭載M6處理器的iPad Pro將比照iPhone 17 Pro散熱方案,導入VC均熱板設計

報導指稱,隨著處理器性能日益提升,蘋果正計畫將類似iPhone 17 Pro所採用的VC均熱板 (Vapor Chamber)散熱技術,導入至下一代搭載M6處理器的iPad Pro。

導入液冷散熱系統 (liquid cooling system)的VC均熱板設計,目的是為了更有效地緩解裝置在高強度工作負載下可能出現的「降頻」情況,尤其是在iPad Pro日益被用於處理影片剪輯、3D渲染等專業級應用場景的趨勢下,維持性能穩定輸出將變得更重要。

而如果將VC均熱板導入iPhone與iPad Pro的產品策略獲得成功,蘋果未來更可能將此技術應用於其他採用「被動散熱」 (passively cooled) 設計的裝置,例如目前也有不少人使用的MacBook Air。

至於下一代iPad Pro的推出時程,蘋果有可能維持約18個月的產品更新週期,因此搭載M6處理器與VC均熱板設計的新款iPad Pro,預計會在2027年春季才會問世。

 

 

資料來源:https://tw.news.yahoo.com/compared-with-the-iphone-17-pros-cooling-solution-it-is-rumored-that-the-next-generation-ipad-pro-equipped-with-an-m6-processor-will-introduce-a-vc-heat-spreader-design-154829326.html

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