前陣子爆料達人 evleaks 指出，HTC 近期將和美國電信商合作推出一款全新手機：HTC Bolt，而當時 evleaks 釋出的 HTC Bolt 產品圖也引起一陣討論，因為在該款手機的產品圖上看不到 3.5mm 耳機孔的蹤跡。

然後日前 evleaks 則是在海外網站 VentureBeat 釋出了 HTC Bolt 的清晰實機照片，幾乎可確認 HTC Bolt 真的取消了 3.5 mm 耳機孔的設計。

儘管 evleaks 日前釋出的 HTC Bolt 實機照，並沒有針對機頂拍攝的照片，但若真的有 3.5mm 耳機孔的話，理論上從機身背後應該能看到機頂或機底有圓形開孔，而 HTC Bolt 的實機照當中卻看不到類似的東西，而且 evleaks 也有在爆料中指出這款手機確實沒有 3.5 mm 耳機孔，將會改由 USB Type-C 連接埠來負責音訊輸出。

另外，當初 HTC Bolt 的產品圖首度曝光時，外界有傳聞指出這款外型和 HTC 10 的新機，螢幕尺寸可能有所縮減。

但 evleaks 不僅釋出了 HTC Bolt 最新的實機照，同時也公布了部分的主要硬體規格，表示 HTC Bolt 螢幕並沒有縮小，反而還升級到了 5.5 吋，但螢幕解析度不是 2K 而是 Full HD。

其他規格部分，HTC Bolt 目前的處理器型號還未確認，將會搭載 3GB RAM 和 64GB ROM，相機部分則是 1800 萬畫素主相機 (F2.0 光圈、支援 4K 錄影) 和 800 萬畫素自拍相機的組合，隨機將搭載 Android 7.0 系統，同時還支援指紋辨識和 microSD 卡擴充 (機身左側的雙卡槽分別對應 SIM 卡和記憶卡)。

另外，儘管處理器規格還未知，但從 Full HD 的螢幕解析度、3GB RAM 等規格來看， HTC Bolt 的產品定位將會略低於 HTC 10。

還有，當初 HTC Bolt 首度曝光的時候，消息指出它是美國電信商 Sprint 的專屬客製機，但 evleaks 的最新爆料指出 HTC Bolt 除了會在美國推出，也將會在國際市場推出，但未來開賣市場是否包括台灣，以及何時會在台灣市場開賣目前都還無法確認。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4542/5002230/1/

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