iPhone 18 爆螢幕下解鎖測試中,全螢幕手機推出時間

最新蘋果供應鏈消息指出,真正的大改版機型將在 iPhone 18 Pro 系列登場,且關鍵亮點之一就是多數人期待已久的螢幕下 Face ID 3D 臉部辨識(Under-Display Face ID)技術,相對比起 iPhone 17 Pro 系列改進會更加明顯。

蘋果正替iPhone 18 Pro系列測試螢幕下Face ID技術
根據中國爆料者「智慧皮卡丘」近期於微博平台發布最新消息,蘋果已經正積極替 iPhone 18 系列測試新一代螢幕下 Face ID 技術。

預計將應用於明年登場的 iPhone 18 Pro 系列機型,該設計可望取代現行的 Dynamic Island,讓螢幕開孔縮到更小甚至消失。

他進一步指出,蘋果正同時測試名為「拼接微透玻璃」(Micro-lens Composite Glass)的材料技術,採用特殊的微透光拼接玻璃結構,內嵌於顯示面板中,讓螢幕指定區域具更高的紅外線透光率,使 Face ID 的 IR 零件得以隱藏在螢幕下方,同時維持螢幕顯示品質,解決過去多年困擾廠商的關鍵瓶頸。

這項新設計也引發供應鏈有新動態,根據了解,相關材料與模組供應商已開始加速備料與產線驗證流程,為潛在量產需求預作準備。

顯示器產業分析師 Ross Young 也曾指出,若蘋果成功導入螢幕下 Face ID,動態島仍可能以較小形式保留,作為前鏡頭的視窗,就連彭博記者 Mark Gurman 也曾表示,蘋果內部確實有縮減動態島面積的開發方向。

今年 5 月外媒《The Information》報導曾提到 iPhone 18 Pro 取消現行的動態島設計,改採位於螢幕左上角的小孔設計,但另有分析認為,動態島不會完全消失,而是轉為體積更小的藥丸形挖孔。

此次微透光玻璃窗技術爆料,也進一步驗證多方說法,蘋果正有意將 TrueDepth 感測元件隱藏於 iPhone 螢幕下方,僅保留必要的前鏡頭開孔,以達到更高的螢幕整合度與沉浸感。

依照 Apple 過往產品節奏,iPhone 18 Pro 預計將於 2026 年 9 月登場,同時蘋果也正規劃 iPhone 系列近年來最大規模的年度產品線調整,將從 2026 年開始分階段更新:

2026 年秋季(主力旗艦)
iPhone 18 Pro
iPhone 18 Pro Max
全新摺疊 iPhone(iPhone Fold / iPhone Ultra)

2027 年春季(平價與入門機種)
iPhone 18(標準版)
iPhone 18e(入門款)
iPhone Air 2(可能會延後)

iPhone 19有望達到真全螢幕設計?爆料者暗示摺疊機是關鍵
隨著 iPhone 18 Pro 系列將改為單孔螢幕設計,也讓不少人好奇,那是否就代表 iPhone 19 能達到真全螢幕手機設計?

對於此問題,爆料者也僅留下「摺疊在測」暗示回答。

簡單來說,就是蘋果正積極推進摺疊式 iPhone 的研發,外界普遍稱為 iPhone Fold 或 iPhone Ultra,在全螢幕技術持續演進的情況下,摺疊設備可能成為蘋果邁向下一個形態的重要轉折點。

 

 

 

資料來源:https://mrmad.com.tw/apple-supply-chain-leak-iphone-18-screen-upgrade

 

 

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iPhone 18系列傳拆成2次發表 18 Pro Max可能變重變厚

近年來,蘋果幾乎固定會在每年 9 月發表新一代的 iPhone,並在春季不定期更新入門級機款。

不過最新消息指出,蘋果自 2026 年起可能調整既有發表節奏,iPhone 18 系列將成為首批受影響的產品,且同一世代機型將採分批發表策略。

此外,也有傳聞指出,頂規的 iPhone 18 Pro Max 機身重量與厚度都將比起前代增加。

綜合彭博社記者 Mark Gurman 與國外網站 The Information 等多方消息,蘋果預計自 iPhone 18 系列開始調整發表規畫,其中 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 仍會維持在 9 月登場,並可能在同一場活動中推出首款摺疊螢幕 iPhone;至於標準版 iPhone 18 與第二代 iPhone Air,則將延後至 2027 上半年發表,與前者相隔約 6 個月。

Mark Gurman 也預測,這樣的發表節奏未來幾年將成為常態,讓蘋果每年可推出多達 5、6 款新 iPhone 機型。

此外,微博用戶「剎那數碼」宣稱已取得 iPhone 18 Pro Max 部分機身數據,內容指出新機將比 iPhone 17 Pro Max 更重,重量有望突破 240g,同時機身也將稍微變厚。

回顧近幾代機型,iPhone 14 Pro Max 重量為 240g,iPhone 15 Pro Max 則大幅減重至 221g,後續的 iPhone 16 Pro Max、iPhone 17 Pro Max 又逐步增加至 227g 與 231g;若上述傳聞屬實,將代表 iPhone 18 Pro Max 再度回到甚至超越 240g 等級。

 

 

資料來源:https://www.sogi.com.tw/articles/apple-iphone-18/6267278

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傳出 蘋果將為 iPhone 18 標準版的 RAM 升級

根據最新業界消息,蘋果正在為明年的 iPhone 18 系列籌備一項重大升級,那就是標準版款的 iPhone 將首度搭載 12GB RAM。

這意味著它的記憶體容量將比現有的 iPhone 17 多出 4GB,正式與 iPhone 17 Pro、17 Pro Max 以及超薄設計的 iPhone Air 看齊。

標準版記憶體提升,且發表排程將有所變動

消息指出,蘋果已經要求主要供應商三星提高 LPDDR5X 記憶體的供應量,而三星目前僅生產 12GB 與 16GB 兩種模組。

對一般使用者來說,這項升級不只是「數字變大」,而是為了讓基礎款 iPhone 也能在裝置端順暢運行各種 AI 應用與生成式模型,猜測這些功能在只有 8GB RAM 的架構下其實相當吃力。

另外,關於發表節奏,蘋果似乎正準備進行一次策略性的調整。

根據報導指出,從 2026 年開始,蘋果將採用新節奏,也就是在秋季主打 Pro 系列與可能登場的 Fold 或 Air 機型,而基礎款 iPhone 18 則會延後到 2027 年春季亮相。

這樣的安排不僅有助於分散產品線焦點,也可能讓蘋果在 AI 晶片與硬體優化上有更多調整空間。

對果粉來說,這也意味著每半年就能看到蘋果的新產品登場,年度科技盛事的節奏,將變得更加頻繁而持續熱度。

 

 

資料來源:https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/4544/5818004/1

iPhone 18 蘋果 iPhone 17

台積電2奈米加持,Apple iPhone 18 系列 A20晶片4大關鍵升級

半導體龍頭台積電隨製程技術持續突破,以宣布2奈米(nm)製程技術正式進入試產階段,也有消息傳出,蘋果即將在 A20 晶片上首次採用台積電(TSMC)的 2nm 製程,代表 iPhone 18 系列將全面升級至次世代晶片架構。

iPhone 18 將全面升級 2nm A20 晶片邁入新一代晶片架構

根據郭明錤在 X 平台發文重申指出,蘋果將讓iPhone 18系列A20處理器採用台積電2奈米製程,關鍵在2奈米研發試產良率,早在3個多月前就已經達到60-70%以上,當前也已經遠在這之上。

隨後更有知情細節網友 Meng 也在X平台透露,台積電寶山廠已於2024年4月啟動設備安裝工程,預計2025年1月將進行2奈米製程的風險試產,目標約3500片。

Meng表示,按照規劃 2026年4月將開始小規模量產,半年後便可大規模生產用於iPhone 18系列晶片。

更值得注意是,2023年底曾有半導體供應鏈消息指出,台積電2奈米製程的試產良率已超過60%,表現優於預期,將能在2025年按計劃量產,屆時將成為全球最先進的製程技術。

蘋果iPhone 18系列A20採用二奈米有哪些新突破?

2奈米製程與CoWoS封裝技術

相較於3奈米製程,台積電2奈米製程能夠在相同面積內塞入更多晶體管,預計能讓A20處理器提升15%的運算效能,代表iPhone 18將擁有更強大的處理能力,無論是開啟應用程式、多工處理還是執行複雜任務、遊戲和AI等任務,都能有更流暢的體驗。

同時將採用台積電更先進的Chip on Wafer on Substrate(CoWoS)封裝技術,能夠讓處理器、統一記憶體與神經引擎的整合度更高,進一步提升AI運算能力。

AI運算能力和記憶體提升

iPhone 18系列預計將配備12GB的RAM,將在多工處理和遊戲方面表現更出色。

A20處理器預計將整合更先進的神經網路引擎,能大幅提升AI運算能力,使iPhone 18在運行機器學習、圖像處理、語音辨識等AI任務時表現會更出色,替用戶帶來更智慧化的使用體驗。

由於A20處理器配備更強大運算能力,將進一步能提升iPhone 18的攝影能力,能更快速的影像處理和自動場景識別,以及更出色的夜拍表現,都將成為iPhone 18的亮點。

功耗更低續航力更強

要是確定iPhone 18能夠採用2奈米製程,也不只有效能提升,還能大幅降低功耗。

據外媒估計,相較於3奈米製程,2奈米製程可減少30%至40%的功耗,能夠讓iPhone 18系列更省電。

M6 晶片是否會升級 2nm 仍待確認

至於 2026 年的 M6 晶片(Mac 系列專用),目前尚不清楚是否會跟進 2nm 製程,但外界普遍期待蘋果能夠在 Mac 晶片上也採用這項技術,進一步提升 Mac 的運算效能與能耗表現。

 

 

資料來源:https://mrmad.com.tw/tsmc-2nm-iphone-18#google_vignette

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