又到了星期六一週重點回顧的時間了。這個星期剛好是德國柏林 IFA 展期，有不少下半年新機選在這個時候發表，j如果你剛好錯過的話，那就來看看我們的整理吧！

Sony 發表 Xperia XZ、Xperia X Compact、FES Watch U
一如網路上的傳聞，Sony Mobile 在這一次 IFA 展前推出二款 Xperia 智慧手機：Xperia XZ 以及 Xperia X Compact。它們在外觀上採用 Unified Design 一體成型造型，XZ 使用了 ALKAILEDO 鋁合金製成，而 X Compact 則有瓷器風格的烤漆，兩者在設計語言上求同存異。

而在規格部分，Xperia XZ 螢幕稍微放大到了 5.2 吋，同時新增五軸電子防震 (前、後相機都支援)、雷射對焦和可讓白平衡更加準確的 RGBC-IR 感應器；Xperia XZ 依然具備 IP68 防水和指紋辨識機能，然後電池也稍微放大到 2900 mAh，並內建 S820 處理器、3GB RAM、32 / 64GB ROM、及 2300 萬畫素主相機、1300 萬畫素前相機等等；至於 Xperia X Compact 則有 4.6 吋 HD 螢幕、S650 處理器、3GB RAM / 32GB ROM、2300 萬畫素主相機與 500 萬畫素前相機。

此外，Sony 在這一次的 IFA 也發表新的 Sony FES Watch U 電子紙手錶，大幅改善第一代質感不佳的缺點，換上用不銹鋼打造的金屬錶殼，甚至還有藍寶石玻璃鏡片保護；錶面、錶帶都採用電子紙設計，機身內建有 12 種不同的錶面與腕帶顯示風格，只要按一下錶冠就切換錶面和錶帶的樣式。

另外，使用者也能透過手機下載、更換不同的錶面、錶帶樣式，並且具備 3 周的電池續航力。

Sony 在這一次 IFA 推出二款 Xperia X 系列手機以及 FES WATCH U 電子紙手錶。

HTC One A9s
HTC 在這一次的 IFA 也公布一款 A9s 新機，不過與先前的 A9 相比，規格更偏向入門等級。HTC One A9s 配置 5 吋 720P 螢幕，搭配 MTK Helio P10 處理器、2GB/3GB RAM、16GB/32GB ROM 等規格，還可支援 microSD 記憶卡擴充，電池部分則是 2300 mAh。

HTC One A9s 還有 500 萬畫素前將和 1300 萬畫素主相機，主相機部分採用 BSI 感光元件，光圈部分是 F2.2 光圈，可在 PRO 手動拍攝模式下用 RAW 檔儲存照片以方便後製。

HUAWEI Nova / Nova Plus
華為在這一次的 IFA 也沒有閒著，推出搭載 5 吋螢幕的 Nova 以及搭載 5.5 吋螢幕的 Nova Plus。全新發表的 Nova、Nova Plus 都主打弧形的機身曲線設計，規格面屬於中階機種，兩款手機均配置高通 S625 處理器、3GB RAM 和 32GB ROM，華為 Nova 主要配置 5 吋 FHD 螢幕、32GB ROM，同時配置 3020 mAh 電池、USB Type-C 連接埠、指紋辨識器並支援雙卡雙待。

相機部分，Nova 配置 1200 萬畫素主相機與 800 萬畫素前相機。

至於 Nova Plus 則是搭載 5.5 吋 FHD 解析度螢幕的中階手機，同樣也具備 USB Type-C 連接埠、32GB ROM、指紋辨識器並支援雙卡雙待，但電池容量升級到 3340 mAh。

Nova Plus 也具備規格更強的相機，主相機畫素是 1600 萬畫素，也支援 OIS 光學防手震機能，至於前相機則是 800 萬畫素。

二款智慧手錶：ASUS ZenWatch 3、Samsung Gear S3
三星與華碩在本次 IFA 並沒有新手機推出，不過他們卻不約而同發表了新的智慧手錶。
在三星部分，這次 Gear S3 帶來了兩款產品，分別是 Gear S3 Frontier 與 Gear S3 Classic，兩款皆採用 1.3 吋 360 x 360 AMOLED 螢幕，並且支援本次新加入的 Always on Display 功能，全時點亮的效果讓 Gear S3 更接近真實的手錶。

而 S3 也具有雙核心 1Ghz 處理器，記憶體以及儲存空間方面則是 768MB RAM 與 4GB ROM，同時也有 GPS / Glonass 衛星定位、藍牙 v4.2、Wi-Fi 連線以及 NFC 和 MST (磁性安全傳輸) 功能，讓 Gear S3 本身具備 Samsung Pay 行動支付的功能。

至於 ASUS ZenWatch 3 換上了更像一般手錶的圓型設計，靈感來源是取自於日冕，同時機身用珠寶級 316L 冷鍛鋼打造，採用 2.5D 的曲面玻璃，螢幕方面採用 AMOLED 1.39 吋 400 x 400 解析度、287 ppi，最多可以兩指操控螢幕；系統方面採用 Android Wear 系統，處理器則為高通 Snapdragon Wear 2100 處理器，記憶體儲存空間方面則為 512MB RAM / 4GB ROM。電池方面則擁有 340 mAh 容量，待機時間則為 1-2 天，但只要充電 15 分鐘即可充滿 60% 的電量，且全機身擁有 IP67 防水防塵等級的防護。

Samsung Note 7 暫停販售，九月中開始接受換機
本週除了 IFA 多樣新品發表外，還有一個很大的新聞，就是三星宣佈 Note7 暫停販售。先前全球各地陸續有 35 起關於 Note 7 充電時起火爆炸的案例，而三星在研究這些案例時，發現電池的電芯有問題，為了安全起見，三星宣布將會暫停出貨 Note 7，同時已經購買 Note 7 的消費者，若有疑慮可向三星更換新手機。

台灣三星已經正式公告，對於已購買 Galaxy Note 7 的消費者，預計於 9 月中旬起陸續提供全新 Galaxy Note 7 無條件換機服務。

LG X Fast / X Power 上市
本週台灣也有新品上市，是 LG 的 X Fast 以及 X Power。LG X Fast（X5）主打支援 3CA 載波聚合，並具備 5.5 吋 QHD 解析度螢幕以及指紋辨識功能；X Power（X3）則具備 4100 mAh 大容量電池，可反向充電當作行動電源，並有 5.3 吋 HD 螢幕。LG X Fast（X5）將於 9 月 1 日起於中華電信、遠傳電信與神腦門市販售，建議售價 15,900 元；X Power（X3）則將於 9 月 15 日起在台灣大哥大門市販售，建議售價 5,990 元。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/102/4996678/1/

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LG X 系列二機種台灣上市
先前 LG 發表了四款 X 系列機種智慧手機，其中的二款：X Fast（X5，前身為 X Mach）以及 X Power（X3），於今（30）日在台舉辦上市發表會，宣佈將於 9 月陸續上市。

LG X Fast（X5）主打支援 3CA 載波聚合，並具備 5.5 吋 QHD 解析度螢幕以及指紋辨識功能；X Power（X3）則具備 4100 mAh 大容量電池，可反向充電當作行動電源，並有 5.3 吋 HD 螢幕。

售價與上市時間部分，LG X Fast（X5）將於 9 月 1 日起於中華電信、遠傳電信與神腦門市販售，建議售價 15,900 元；X Power（X3）則將於 9 月 15 日起在台灣大哥大門市販售，建議售價 5,990 元，9/1 至 9/30 購買雙機，將贈送 X-Men 專屬背蓋及充電電池組。

九月底前購買 X 系列機種，可獲贈一個 TPU 材質的 X-Men 專屬背蓋。
（X Fast：快銀、X Power：X 教授，圖中其餘的背蓋是其他 X 系列機種專屬，並不在贈送之列。）

九月底前購買 X 系列機種，另外還會贈送一個充電電池組，除了本身是電池充電器之外，也能當作行動電源（現場用 G5 版本示意）。

LG X Fast（X5）：3CA 雙卡雙待
兩款機種中，比較高階的是 X Fast（X5），它內建一個 5.5 吋的 QHD 解析度 Quantum IPS 螢幕，處理器採用高通 S808 六核心處理器，並有 3GB RAM 與 32GB ROM，此外還加入 1230 萬畫素主相機與 800 萬畫素前置相機，支援臉部辨識自拍功能。

另外，X Fast 支援兩岸三地 LTE 全頻、3CA 與 Cat.9，下載速度達 450Mbps；而且也有雙卡雙待與 microSD 記憶卡擴充能力，特別的是它的二個 SIM卡槽與記憶卡槽都是獨立的，並非共用，因此不會有裝了二張 SIM 卡之後就無法擴充記憶體的問題產生。

而 X Fast 採用 3000 mAh 的可替換電池，並支援 NFC 與指紋辨識。

LG X Fast（X5）有幻翼白、狂影黑兩種色系，外觀頗具金屬感，不過外殼材質是塑膠。

手機正面有一個 5.5 吋 QHD 解析度 Quantum IPS 螢幕。

背面有 Rear Key 設計，看起來頗有 V10 的風格；另外 Power 鍵上也有指紋辨識器。

主相機採用 1230 萬畫素感光元件。

底部設有 micro USB 連接埠以及 3.5mm 耳機孔。

背蓋可開啟，裡面有一個 3000 mAh 的可拆式電池（電池上面標示的是 2900 mAh）。

二個 SIM 卡與 microSD 卡槽都是獨立的，並非三選二。

虛擬按鍵可以加入快速切換 SIM 卡的快速鍵。

前相機有 800 萬畫素。

LG X Power（X3）：4100 mAh 大電池
另外一款 X 系列新機：X Power（X3），規格與 X Fast 相比較低，它搭載 5.3 吋 HD 解析度螢幕、聯發科 MT6735 四核心 1.3GHz 處理器、2GB RAM / 16GB ROM、1300 萬畫素主相機、500 萬畫素前相機，另外支援台灣 LTE 全頻、雙卡雙待與 microSD 擴充，不過採三選二 Combo 卡槽設計。

X Power（X3）賣點是內建一個固定式 4100 mAh 電池，但厚度維持只有 7.9mm；而電池也支援快充技術，充電技術提昇 50%，並可透過 USB OTG 反向充電給其他設備使用，當作行動電源。

LG X Power（X3）共有幻翼白、馳電藍與沙暴金三種色系。

手機內建 5.3 吋螢幕，解析度 1280 x 720。

機殼同樣採用塑膠材質，不可拆卸。

主相機為 1300 萬畫素，設有 LED 閃光燈。

喇叭孔設於背部下方。

雖內建 4100 mAh 電池，不過手機厚度僅有 7.9mm，並不算厚。

底部有 micro USB 連接埠以及 3.5 mm 耳機介面。

側邊設有防塵蓋，裡面有三選二 Combo 卡槽，可支援雙卡雙待或是 microSD 記憶卡擴充。

前相機為 500 萬畫素。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4531/4996134/1/rv/lg-x-power-X3-launch/

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前陣子好手拿到 Samsung Galaxy Note 5 以後，為了避免手滑事件再度上演，拿到手機後，二話不說就立馬前往最常去的「膜斯密碼」來幫手機「做一個美保護的動作」。

本來以為手機剛上市應該沒有膜和保護貼可包，不過老闆告知沒問題，當然就二話不說衝去貼啦！當然，好手這次也是直接做全機包膜囉！

這麼漂亮的手機，刮傷摔傷多心疼啊！

因為 Galaxy Note 5 背面是玻璃材質，比較容易沾指紋，在開始貼膜之前先做一些清潔，把沾染在手機上的指紋和灰塵清除。

先貼手機四周的邊條，粗細不一的側邊考驗著包膜師的功力，imos 的包膜師幫好手的手機處理得好好的^^

為了讓膜有更好的包覆，按鍵的部分也要做一些處理，才不會在切割的時候切歪，降低外觀的質感。

imos 包膜師小心翼翼的處理每一個按鈕的切邊，這需要非常靈巧的手工，否則很容易就切歪了>”<

將切下來的邊條用工具壓實，確保保護貼已經牢牢黏在手機上。

接著就是處理後被蓋的部分，按照慣例在貼膜之前也是要做徹底的清潔。

把保護膜完整貼附在手機上，提供完整的手機全機包膜保護。

鏡頭突出部分因為不宜貼膜 (會影響照片畫質)，在切除鏡頭部分的保護膜後，透過工具讓附近的膜確實黏著。

小心翼翼地依照手機的外型切割保護膜，這包膜師的功力真不是蓋的，過程中手幾乎不會抖動，要是好手來切可能就已經切得歪七扭八 XD

完成切割後，保護膜就完整貼合在手機背面了！看看這個圓角，不只角度彎曲，還是立體 2.5D 的曲面，真是沒有三兩三，豈敢上梁山…

接下來就要來處理手機上大大小小的孔洞囉！這部分也是完全靠功夫的作業，有經驗的包膜師可以幫你切出符合孔洞外型的孔。

喇叭孔的部分是最麻煩的，得要一個洞一個洞「挖」開，才能確保手機喇叭的聲音可以正常發出，也可以最大面積的保護手機外觀。

最後，再貼上 Galaxy Note 5 專屬的 imos 疏水疏油保護貼，就大功告成囉！

來欣賞一下包膜後的 Note 5，完整且作工精細的全機包膜，加上 imos 的疏水疏油保護貼，讓你的手機享受更好的保護品質，也可以讓畫面維持原有的色彩而不被影響。

哪裡可以找到膜斯密碼？
膜斯密碼(台北總店)
服務地點：萬華區西寧南路36號56室(捷運西門站 6 號出口)
預約專線：02-2381-5501
接客時間：pm 12:00 -pm 09:30

膜斯密碼(延吉店)
服務地點：台北市大安區延吉街62巷11號1F
忠孝敦化站 2 號出口，約3分鐘
預約專線：02-2773-3223
接客時間：pm 12:00 -pm 09:30

膜斯密碼(台中公益店)
服務地點：台中市西區公益路155巷5號
預約專線：04-2305-9090
接客時間：pm 12:00 -pm 09:30

膜斯密碼(高雄店)
服務地點：高雄市新興區林森一路188號 (捷運美麗島站8號出口)
預約專線：07-236-1819
接客時間：pm 12:00 -pm 09:30

資料來源：https://contentparty.org/r/a0a6f09567a7d68445c330b7978d54a9

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Sony 兩款 Xperia 新機意外曝光，而且還是 Sony 官網不小心洩漏的！

日前有人在 Sony 的海外官網發現了兩款之前從未見過的 Xperia 新機型號，一款叫做「Xperia XZ」而另一款則叫做 「Xperia X Compact」。

雖然這兩款新機的型號資訊很快被 Sony 官網撤下，但相關圖片已經被 TechTastic 擷取下來，代表 Xperia 小螢幕旗艦機的代表：Compact 機種未來將會再度推出。

至於另一款 Xperia XZ，推測有可能是已經有實機諜照流出的 Xperia XR 的正式型號名稱。

兩款 Xperia 系列新機不久前出現在 Sony 官網。

由於 Sony 官網不太可能刻意公布錯誤的資訊，因此 Xperia XZ 和 Xperia X Compact 的型號資訊應該是作業疏失因此不小心在官網提前曝光。

而從這個時間點來看，這兩款 Xperia 新機很可能會在 9 月 1 日的 Sony IFA 發表會上同時現身。

說來也真巧，在 Sony 官網洩漏 Xperia X 系列也將會有 Compact 機種的同時，爆料大神 @evleaks 也公布了 Xperia X Compact 的正面產品圖，再度證實 Xperia X Compact 確實存在。

儘管 @evleaks 並沒有透漏 Xperia X Compact 的相關規格，但既然是名為 Compact 的機種，那也許會像 Z5 Compact 一樣搭載 4.6 吋螢幕，並配置旗艦級的處理器 (有可能是高通 S820)。

至於另一款被 Sony 官網爆料的 Xperia XZ，從尾端的「Z」這個型號來看它應該是 2016 年下半年的主打高階旗艦，而它有可能就是之前傳聞已久的 Xperia XR (或是 Sony 將會一同發表 Xperia XR、XZ、X Compact 三機？)。

根據之前的相關資訊，Xperia XZ/XR 可能搭載 5.2 吋螢幕，配置 Qualcomm Snapdragon 820 處理器，然後相機會是主打賣點，據傳前後鏡頭均可以錄製4K 影片，同時也將會部採用 USB Type-C 連接埠設計。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4551/4995668/1/

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Sony 稍早正式釋出邀請函，透露將在 2016 年 9 月 1 日，德國柏林舉辦的 IFA 2016 消費電子展上發表新品。

這場活動於德國柏林當地時間 9 月 1 日下午1點開始，從邀請函圖片可以看出，預計電視、VR、耳機、智慧型手機、相機、音樂播放器等新品都會亮相。

基本上會確定推出的，就是暫時命名為 Sony Xperia XR 的智慧型手機；根據我們掌握的資訊顯示，該手機配備的是 5.2 吋面板，搭配 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、3GB RAM，機身採用的是全金屬材質。

這次 Sony Mobile 應該會針對主打的「Intelligence」進行強化，如何搭配周邊產品，在消費者最需要的時候帶來最重要的協助，是值得關注的重點。

至於支援 4K 解析度的遊戲機 PlayStation 4 Neo，則可能不會在 IFA 2016 的活動中亮相，而是於美國紐約舉辦的 PlayStation Theater 獨立發表會登場。

資料來源：https://tnntoday.com/Sony-IFA-2016-product-launch-event-starts-on-september-1st-20160820

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今日開始在首波國家正式開賣的三星 Galaxy Note 7，是2016 下半年關注度最高的旗艦機之一，而專門拆解各式 3C 產品的 iFixit 網站當然不會放過它，日前已經把 Note 7 給大卸八塊。

而 iFixit 拆開手機可不是只為了好玩而已，除了要看看手機裡面採用那些零件，最重要的是要順便了解手機是否便於維修。

而不意外的是，不可換電池又具備防水機能的 Note 7，和當前多數的智慧手機一樣自行拆解、修復的可行性頗低，整體維修的難度偏高。

由於許多內部零件是以膠水固定，然後 3.5mm 耳機孔、USB Type-C 連接埠、音量鍵內側都有加入防水處理，因此 Note 7 的維修分數僅有 4 分 (滿分是10 分)，算是維修難度偏高的機種。

但 Note 7 還不是最難修理的，因為 Galaxy S7 和 Nexus 6P 分別才只拿到 3 分 和 2 分，相比起來 Note 7 的維修難度還比 S7 低一點。

其次，iFixit 發現 Note 7 機身內部所採用的零件，許多都和 S7 edge 共通，但也有一些新面孔，例如支援360Hz掃描率和 4,096 級壓力感應的S Pen。

如果你對於相機模組的生產商感到興趣，iFixit 拆開的 Note 7 所採用的是 Sony IMX260 感光元件。

若你對於 Note 7 所採用的內部晶片有興趣，那以下的片段和 iFixit 的 Step bu step 拆解會有更詳盡的介紹。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4523/4994838/1/

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由於保護殼廠商提前釋出圖片，我們已經可以看到 LG V20 的基本輪廓了！

LG 即將於 2016 年 9 月 6 日在美國舊金山舉辦新品發表會，推出新一代的旗艦定位智慧型手機 V20；不過，在這之前，保護殼廠商 Ballistic 已經率先釋出產品圖片，雖然並非裸機，但從畫面中我們已經可以看出 V20 的重點配置。

圖片顯示，LG V20 配備窄邊框，不只是兩側近乎沒有框架，連螢幕上、下兩側都是極窄設計，不過由於採用虛擬觸控鍵，還是佔用了不少螢幕可用空間。

一如 LG V10，V20 除了擁有雙螢幕配置外，也搭載了雙前鏡頭，而機身背面則跟 G5 一樣，配備雙主鏡頭與雙 LED 補光燈，搭配雷射對焦系統，就連指紋辨識感應器也與 G5 類似。

值得一提是，LG V20 在機身右下方似乎配備了實體快門鍵，相信相機拍攝表現會是主打賣點。

Google 已經確認 LG V20 為首款搭載 Android 7.0 Naugat 作業系統的非 Nexus 系列智慧型手機，至於 LG 則在預告海報上透露，將會再度提升 V20 的音效表現。

傳聞 LG V20 將搭載 5.7 吋、2560 x 1440 解析度螢幕，內建 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、4GB RAM，搭配 2,100 萬畫素主鏡頭。

資料來源：https://tnntoday.com/lg-v20-pictures-leaked-by-petra-ballistic-20160824

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