4 月份對 HTC 而言，是個相當重要的月份，特別是 Vive 與 10 一併登場。

HTC 在 4 月 12 日正式發表新一代旗艦手機 – HTC 10。

於美國紐約、英國倫敦以及台灣台東進行全球同步發表，可見 HTC 對於年度新旗艦有著相當大的信心。

2016 年度旗艦手機尺寸為 5.2 吋，採用 Super LCD 5 面板，而其解析度為 2560 x 1440。

HTC 10 採用 Qualcomm Snapdragon 820，搭配 4GB 記憶體與 32GB 或 64GB 儲存空間；不過，因各地市場需求不同，HTC 將會在特定地區推出採用 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器的版本，但可以確定台灣僅會推出 Qualcomm Snapdragon 820 一個版本。

如果覺得 32GB 或 64GB 儲存空間不夠使用，那使用者可以考慮透過 microSD 記憶卡擴充（左側為 microSD 記憶卡槽，右側為 nano SIM 卡槽）。

過去 HTC 引以為傲的 UltraPixel 再度回歸。

全新的 UltraPixel 2 為 12MP 像素，搭配 OIS 光學防手震以及雷射對焦功能；前鏡頭為 5MP，同樣擁有 OIS 光學防手震、HDR 以及自動對焦功能，HTC 將它稱為 UltraSelfie。

由於 HTC 10 支援 Hi-Res 高解析音效，因此錄影方面有了一些不同。

主鏡頭與前鏡頭都支援 Hi-Res 高解析音效錄影，不同的是，主鏡頭為 4K 畫質，而前鏡頭仍維持在 1080p。

前面提到，HTC 10 通過 Hi-Res 高解析音效認證，同時這款智慧型手機也擁有 BoomSound Hi-Fi 音響（Woofer + Tweeter 喇叭配置）以及 Dolby Audio 支援。

另一方面，這款智慧型手機在充電連接埠部分導入 USB Type-C，使用者在充電時需要特別注意。

電池容量僅 3,000mAh，但官方確認 5.2 吋的 HTC 10 支援 Quick Charge 3.0 快充技術，因此使用者充電時間可以大幅降低；電池為不可拆換式設計。

HTC 10 在 4G LTE 部分支援 1、3、5、7、8、12、20、28、32（FDD-LTE）以及 38、40、41（TDD-LTE），涵蓋台灣主要的 LTE網路；此外，採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 支援 802.11ac 無線網路以及 aptX 技術的藍牙 4.2 規範。

重量為 161g 的 HTC 10 尺寸為 145.9 x 71.9 x 9mm。

Android 6.0 與 HTC Sense 是必須要的，而 HTC 這次則是加入全新進化的自我風格桌面，讓使用者可以發揮創意，讓 10 的桌面與他人完全不同；另一方面，HTC 也透過整合，減少重複且佔用大量儲存空間與記憶體的預載應用程式。

對於 HTC 10 使用者而言，Quick Charge 3.0 快充技術以及 Hi-res 高解析音效都可以輕鬆享受，因為 HTC 會隨盒提供 Quick Charge 3.0 快速充電器與 Hi-Res 高傳真耳機。

GeekBench 3（越高越好）
Single Core：2112
Multi Core：4745

3DMark Sling Shot ES3.0（越高越好）
Score：2200
Graphics test 1：24.9 FPS
Graphics test 2：10 FPS
Physics section 1：22.6 FPS
Physics section 2：10.8 FPS
Physics section 3：5.3 FPS
Graphics score：3276
Physics score：1023

3DMark Sling Shot ES3.1（越高越好）
Score：1807
Graphics test 1：19.5 FPS
Graphics test 2：6.3 FPS
Physics section 1：26.6 FPS
Physics section 2：12.7 FPS
Physics section 3：5.2 FPS
Graphics score：2202
Physics score：1110

AnTuTu Benchmark v6.1（越高越好）
Score：154789
3D：55910
UX：60285
CPU：28666
RAM：9928

PassMark PeformanceTest Mobile
System：8284
CPU Tests：109403
Disk Tests：20477
Memory Tests：9009
2D Graphics Tests：4650
3D Graphics Tests：2466

GFXBench Version 4.0.12
Car Chase：584.7 Frames
1080 Car Chase Offscreen：1,051 Frames
曼哈頓 3.1：946.2 Frames
1080p 曼哈頓 3.1 Offscreen：1,826 Frames
曼哈頓：1,415 Frames
1080p 曼哈頓 Offscreen：2,204 Frames
霸王龍：1,992 Frames
1080p 霸王龍 Offscreen：3,312 Frames

Tessellation：1,334 Frames
1080p Tessellation Offscreen：3,547 Frames
算術邏輯單元 2：1,367 Frames
1080p 算術邏輯單元 2 Offscreen：4,748 Frames
驅動程式開銷 2：438.4 Frames
1080p 驅動程式開銷 2 Offscreen：919.2 Frames
Texturing：7,793 MTexel/s
1080p Texturing Offscreen：7,804 MTexel/s

渲染質量：2,513 mB PSNR
渲染質量（高精度）：3,632 mB PSNR

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-finally-announce-with-all-the-spec-we-knew-04122016/

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距離發表越來越近，HTC 10 的資訊曝光量當然也跟著變高許多。

在 GFXBench 資料庫中，旗艦新機 HTC 10 終於在 3 月 30 日出現在上面，同時也可確定大部分硬體規格的配置。

與早前資訊沒有太大不同，GFXBench 顯示 HTC 10 是一款 5.1 吋 2560 x 1440 解析度的智慧型手機（消息是指 5.15 吋），並會採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器搭配 4GB 記憶體與 32GB 儲存空間。

同時，我們也見到HTC 10處理器的時脈是2.1GHz + 1.6GHz，但這樣的數據還是無法理解何以其 AnTuTu 分數會高於其他同處理器的裝置。

主鏡頭部分為 12MP，前鏡頭則是 5MP。

GFXBench 顯示的資訊，其實與早前傳出的資訊沒有太大不同。

但對於近期傳出 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器與 3GB 記憶體版本的 HTC 10 就有點保留，畢竟目前的消息來源均是同一個，並沒有其他更可靠的消息證實這資訊。

擁有指紋辨識功能與金屬機身的 HTC 10 會在 4 月 12 日正式發表，台灣記者會選擇在台東舉辦，而預計這款新旗艦手機會在 4 月 15 於台灣市場開賣。

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-spec-confirm-by-gfxbench-03302016/

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Qualcomm Snapdragon 820 外，HTC 10 也可能推出另一款處理器的版本。

早前曾經傳出 HTC 10 將推出採用 MediaTek Helio X20 十核心處理器的版本，不過現階段似乎沒有更進一步的消息。

HTC 10 確定會在 4 月 12 日正式發表，確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器外，中國傳出可能會推出一款 Qualcomm Snapdragon 652 這顆八核心的處理器的版本。

Qualcomm Snapdragon 820 採用自主架構處理器，而 Qualcomm Snapdragon 652 則是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。

消息提到除了 Qualcomm Snapdragon 652 的版本外，其實 Qualcomm Snapdragon 820 也將會有兩個版本，分別是 3GB 記憶體與 32GB儲存空間和 4GB 記憶體與 128GB 儲存空間供消費者選擇。

除了處理器、記憶體和儲存空間不同外，HTC 10 將會是一款 5.15 吋、2560 x 1440 解析度以及 12MP 主鏡頭和 3,000mAh 電池配置的智慧型手機。

上市時間應該會與 HTC 10 發表同一週，但確切時間以及硬體規格需要等到正式發表才能確定。

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-might-pack-qualcomm-snapdragon-652-03282016/

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3 月 31 日，4 吋 iPhone SE 正式在全球 12 個地區開賣。

Apple 在 3 月 22 日凌晨發表的 4 吋 iPhone SE 正式開賣，這款 iOS 的智慧型手機回歸至 iPhone 5s 的外型與尺寸，而最大的不同則是硬體有了很大的提升。

4 吋的 iPhone SE 採用 Apple A9 雙核心處理器，搭配 2GB 記憶體，並擁有 16GB 與 64GB 兩種容量。

運氣相當好，3 月 31 日剛好需要到香港一趟，因此我們順便繞到 Apple Store 購買了 64GB 的 iPhone SE 進行測試。

不過，現在測試還在進行中，先簡單看一下 iPhone SE 外型。

iPhone SE 基本外型與 iPhone 5s 沒有太大不同，包含音量鍵、SIM 卡槽、Lightning 連接埠、3.5mm 音源孔與電源鍵都在同一個位置；然而，這次加入玫瑰金，讓 iPhone SE 與 iPhone 5s 有了很大的差別。

對了，iPhone SE 還有支援 Touch ID 指紋辨識功能，同樣內建在 HOME 鍵上，不過它的指紋辨識是基於一代技術，iPhone 6s 系列則是二代技術，在辨識效率上有差別。

另外， iPhone SE 也同樣具備 NFC 與 ApplePay 功能，可以做為支付工具使用，作為 Apple 重點強調的功能之一，在支援 ApplePay的國家可對消費者產生一定的吸引力。

背面部分也沒有不同，甚至連鏡頭與雙色 LED 閃燈的位置都一模一樣；可是 iPhone SE 的主鏡頭提升至12MP，並支援 Live Photo 功能。

基本上，iPhone SE 與 iPhone 5s 的保護殼或是周邊都可以共用。

稍晚，我們會帶來 iPhone SE 與 iPhone 5s 的數據測試，敬請期待。

資料來源：https://benchlife.info/iphone-se-hand-on-in-hk-03312016/

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4 月 12 日正式發表，HTC 10 這款旗艦手機的測試數據曝光了。

HTC 10 確定在4月12日，於美國紐約、英國倫敦以及台灣台東舉行全球同步記者會，對於這款智慧型手機，其實我們知道的已經相當多。

稍早，這款智慧型手機的測試分數曝光。

從曝光的分數清楚知道，採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 在 AnTuTu Benchmark V6.0.1 部分，遠遠拉開與同級對手的差距。

小米手機 5 分數為 136875，Samsung GALAXY S7 Edge 為 134599，但這兩款已經推出市場的裝置表現仍不及 156091 的 HTC 10。

根據 PhoneArena 的資訊指出，這張 AnTuTu 數據圖片是由 Samsung GALAXY S7 所拍攝，地點在台灣。

除了處理器確定為 Qualcomm Snapdragon 820 外，同時也清楚知道這款5.15吋 2560 x 1440 解析度的裝置將會搭配 4GB LPDDR4 記憶體。

外型方面也可以確定與過去的 M7、M8 和 M9 有很大不同，不過，金屬材質機身仍將被保留，畢竟這是近年旗艦手機的一個賣點。

資料來源：https://benchlife.info/htc-10-with-qualcomm-snapdragon-820-antutu-show-03252016/

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OnLeaks 稍早公開號稱 HTC One M10 的工程機實機照與安兔兔評測軟體跑分。

除此之外，evleaks 也公布了一張疑似 HTC One M10 的電腦渲染圖。

OnLeaks 表示，HTC One M10 配備 5.15 吋 2K 螢幕、高通驍龍 820 處理器、Adreno 530 GPU、4GB RAM、1,200 萬畫素相機，並採用 USB Type-C 傳輸埠規格。

而照片中 HTC One M10 工程機的外型與先前流出的資訊吻合，正面配備指紋辨識與實體返回、多工鍵，背面為全金屬機身，並在四周加入斜切設計；相機鏡頭旁除了 LED 補光燈，還能看到疑似雷射對焦的感測器。

OnLeaks 公開的照片中，HTC One M10 工程機的外型與先前流出的資訊吻合，正面配備指紋辨識與實體返回、多工鍵，背面為全金屬機身，並在四周加入斜切設計

HTC One M10 可望配備 USB Type-C 傳輸埠，安兔兔評測 v6.0.1 跑分數字為 109,936 分。

OnLeaks 透露 HTC One M10 規格資訊。

OnLeaks 截圖顯示 HTC One M10 還是有 BoomSound with Dolby 音效。

evleaks 稍早也公布號稱 HTC One M10 的電腦渲染圖。

資料來源：http://www.sogi.com.tw/articles/htc_one_m10/6246819

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近來和 HTC 新旗艦 One M10 有關的傳聞相當多，而上個周末更是有大量的爆料流出。

首先新的爆料指出 HTC One M10 並不是這款旗艦的最終名稱，應該是「HTC 10」才對。

另外，上周末有爆料達人釋出了許多 HTC 10 的渲染圖和許多清晰實機照片，再次確認 HTC 10 將不會是三下巴設計、機背週圍有明顯的金屬切割工法，然後還將採用 USB Type-C 連接埠設計。

還有，爆料達人同時也釋出了 HTC 10 的安兔兔跑分數據，更指出這款旗艦新機的正式發表時間點，可能會是 4 月 19 日。

不知道大家是否還記得，日前我們曾經指出有人從 HTC 官網相關頁面發現 HTC One M10 的型號蹤跡，因此推斷 HTC One M10 就是這款旗艦機的最終型號。

結果這個推論很快的就被爆料達人 @evleaks 給推翻了。

日前 @evleaks 指出 HTC 新旗艦的名稱將會非常簡約的是「HTC 10」，在 10 這個數字之前沒有沒有 One 也沒有 M，而若此消息為真，那這款旗艦應該是 HTC 手機當中型號最為簡短的產品。

而就在 @evleaks 爆料「HTC 10」這個新型號之後，另一位爆料達人 @Onleaks 則是接力爆出 HTC 10 的多張實機照片。

從這波的實機照片可以看出幾個 HTC 10 的外型特色，像是機身正面沒有 HTC 的標誌，然後三下巴設計確定不會在 HTC 10 身上看到。

還有，HTC 10的實機照可看出機背週圍有著明顯的金屬切邊設計、相機有雷射對焦系統，最後就是機底的連接埠是 USB Type-C 設計。

另外，Perusmart 這個網站日前也釋出兩張 HTC 10 的實機機照片，外型設計幾乎和 @Onleaks 釋出的相同，因此 HTC 10 的外型應該就是這樣了。

除了外型的爆料，@Onleaks 也釋出了 HTC 10 的安兔兔跑分數據，結果顯示跑分結果為 109936 分。

傳聞 HTC 10 將搭載 5.1 吋 (也有人說是 5.2 吋) 2K 螢幕、高通 S820 處理器、4GB RAM 等規格，而這樣的規格理論上跑分應該會更高一點。

但畢竟這不是 HTC 10 市售版本的跑分測試，所以大家看看就好。

另外，近來相關爆料越來越密集，是不是 HTC 10 的發表日期很近了呢？
根據 @evleaks 的說法，HTC 10 的發表日期可能會是 4 月 19 日，所以很期待 HTC 10 正式現身的人要再耐心等一下下囉。

最後，爆料達人 @upleaks 也爆出了 HTC 10 各種顏色的產品圖，好像都不錯看耶？

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4542/4974469/1/

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你是 Sony Xperia Z5、Z5 Premium 或是 Z5 Compact 的使用者嗎？這邊要告訴你一個好消息，那就是你的手機應該很快就能升級到 Android 6.0 了。

根據外電的報導，Sony Mobile 已經正式開始在世界各地開始針對旗下裝置釋出 Andorid 6.0 更新，而首波可以吃到棉花糖的就是 Xperia Z5 三兄弟。

至於台灣的 Xperia Z5 三兄弟何時會開始升級？根據我們和台灣 Sony Mobile 官方詢問的結果，是最快本周就有機會吃棉花糖囉！

不過並不是所有的 Xperia Z5、Z5 Premium、Z5 Compact 都一定能馬上吃到棉花糖喔。

首先呢，台灣 Sony Mobile 並沒有保證 Xperia Z5 三兄弟本周就一定會開始升級到 Android 6.0，僅表示只要軟體沒有需要調整的地方，那就有機會可以從本周開始正式推送 Android 6.0 更新；若是發現軟體部分有需要調整的地方，那就可能會稍微延遲一下推送 Android 6.0 更新的時間。

另外，就算順利的在本周開始推送 Android 6.0 的更新，Xperia Z5、Z5 Premium、Z5 Compact 三款手機會接收到更新的時間點也不同，不會同時間全都一起接收到 Android 6.0 更新，所以就還是請 Xperia Z5 三兄弟的使用者稍微再耐心等一下下囉。

已經有海外用戶的 Xperia Z5 接收到 Android 6.0 更新。我們台灣這邊只要軟體準備好就會上線。

對了，除了 Xperia Z5 三兄弟即將接收到 Android 6.0 更新，接下來包含 Xperia Z3+ 和 Z4 Tablet 也都會陸續開始能夠吃到棉花糖，但正式開始升級的精確時間點目前還無法完全確認。

資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4551/4974614/1/

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外傳蘋果下一代手機iPhone 6S將在下個月登場，其他手機大廠近期也紛紛舉辦發表會發表新款旗艦手機，希望可以吸引想要提前換手機的消費者目光。

去年蘋果的iPhone6和iPhone 6+上市造成民眾搶購，外傳蘋果的新款手機iPhone6s也即將在今年的9月9號亮相，其他手機大廠也在近日紛紛發表新款旗艦手機，希望可以搶先上市搶得提前換手機的消費者目光。

三星將上半年手機的曲面特色用在新款手機上，不管是Note 5與S6 Edge+都採用金屬邊框與強化玻璃背蓋，其中Note 5的背蓋具有曲面弧度，S6 edge+則延續正面側邊雙曲面造型。

小米則是推出的紅米Note 2，延續紅米系列將聯發科高階晶片組打入低價手機的優良傳統，想要用CP值打動消費者的心。

SONY則是以中階手機應戰，推出Xperia C5 Ultra和Xperia M5兩款中階手機，希望可以帶動旗下中低價手機的銷售量，讓獲利可以開出紅盤。

資料來源：http://news.sina.com.tw/article/20150814/14960739.html

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